120mm | High Pressure Blades

Der ETS-T40s ist durch seine platzsparende Bauweise für die verschiedensten Systemvarianten geeignet und bietet eine perfekte Balance zwischen Kühlleistung und Geräuschpegel. Der schlanke Kühlkörper stört die RAM-Steckplätze nicht und ermöglicht den Einbau von High-End-Modulen.
Innovative Technologien wie der Vortex Generator Flow (VGF) und der Vacuum Effect Flow (VEF) sorgen für optimalen Luftstrom und effiziente Kühlung. Die Heat Pipe Direct Touch-Technologie gewährleistet eine schnelle Wärmeübertragung auf die 4x 6 mm Heatpipes. Der ETS-T40s-Kühler wird durch einen 12cm-High-Pressure-Blade-Lüfter mit einem Drehzahlbereich von 500-1.500 U/min gekühlt und unterstützt eine TDP-Kühlleistung von bis zu 180W.

Technical Specifications

ETS-T40S-PR
Intel® compatible Sockets LGA 1200, LGA 775, 115x, 1366, 2011(-3) Square ILM, 2066
AMD® compatible Sockets FM1, FM2(+), AM2(+), AM3(+), (AM4 only -RFA)
Overall Dimensions 126 x 65 x 152mm
Overall Hight
152mm
Weight without Fan
534g
Thermal Design Power (TDP) 180W+
Thermal Grease
Heat Sink
Dimensions
126 x 40 x 152mm
Material
Copper Heat Pipes/ Aluminium Fins
Heat Pipes
4x Ø 6mm
Heat Sink Coating
Fan
Fan Model High Pressure Blade PWM
LED
Bearing Type
Twister Bearing
MTBF 160,000h
Fan Dimensions
120 x 120 x 25mm
Fan Speed
500 – 1,500RPM
Rated Voltage
12V
Fan Power Connector 4 pin PWM (GND/12V/Tacho/PWM)
Quantity 1
Noise Level
14 – 23dB(A)
Air Flow
40.45 – 113.20m3/h
Air Flow
23.82 – 66.63CFM
Static Pressure
0.67 – 2.67mm-H2O
Included in the delivery Air Cooler, 12cm High Pressure PWM fan, universal mounting kit for Intel® and AMD® sockets, Dow-Corning® Thermal Grease (TC-5121), installation guide

 

Dealer Information
ETS-T40S-PR
Product Dimensions 126 x 65 x 152mm
Product Weight 534g
Product Box Dimensions
Product Box Gross Weight
Master Carton Dimensions
Master Carton Gross Weight
Master Carton Pieces
EAN-Code 4713157724649

 

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Downloads

Datasheet EN – ETS-T40S-PR
Manual – ETS-T40S-PR
Product Pictures – ETS-T40S-PR

 

120mm ETS-T40S-PR
ETS-T50 AXE Silent Edition
ETS-T40 Fit

Luftstrom-Optimierungen

Vortex Generator Flow (VGF)
In der Luftfahrt werden Spoiler, die so genannten Vortex-Generatoren, eingesetzt, um den Luftstrom gleichmäßig entlang der Flügel zu leiten. Die Enermax-Ingenieure haben diese Technologie auf den CPU-Kühlkörper übertragen: Kleine Spoiler an den Kühlrippen neben den Heatpipes erzeugen einen Wirbel, der mehr frische Luft an die Rückseite der Heatpipes bringt.

Vacuum Effect Flow (VEF)
Die teilweise geschlossenen Seiten des Kühlkörpers erzeugen ein Vakuum, das zusätzlich seitlich Frischluft ansaugt.

Heat Pipe Direct Touch (HDT)

Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand.

Volle RAM-Kompatibilität

Durch seine schlanke Bauform blockiert der Kühlkörper keinen Speicherplatz auf dem Mainboard.

High-Pressure-Lüfterblätter

Der ETS-T40s ist mit einem 12-cm-High-Pressure-Lüfter ausgestattet, der für den Einsatz auf CPU-Kühlern optimiert ist. Die patentierter Twister-Lager Technologie sorgt für einen laufruhigen Betrieb und eine lange Lebensdauer von bis zu 160.000 Stunden MTBF.
Die 9 High Pressure Blades drehen mit 500 – 1.500 U/min, um einen leisen Betrieb zu gewährleisten.

Abnehmbare Lüfterblätter

Dank der Twister-Lager-Technologie können die Lüfterblätter vom ETS-T40s zur einfachen Reinigung abgenommen werden. Die Lüfterblätter lassen sich durch Druck auf die Mitte des Rotors von hinten lösen.m

Kompatibilität

Schnelles und benutzerfreundliches universelles Montagesystem mit Unterstützung für Intel®- und AMD®-Sockel (außer TR4/SP3 Sockel). Das Druckausgleichsfedersystem und die Dow-Corning® Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeübertragung sorgen für einen perfekten Kontakt mit dem Heat Spreader der CPU.