140 mm Silent Edition

Technical Specifications

Overview
ETS-F40-FS
Intel® compatible Sockets LGA 1700, 1200, 115x, 1366, 2011(-3) Square ILM, 2066
AMD® compatible Sockets FM1, FM2(+), AM2(+), AM3(+), AM4, AM5
Overall Dimensions 140 x 93 x 156mm
Overall Height
156mm
Weight with Fan
750g
Thermal Design Power (TDP) 200W+
Thermal Grease Dow Corning® TC-5121C
Heat Sink
Dimensions
140 x 65 x 155.5mm
Material
Copper Heat Pipes/ Aluminium Fins
Heat Pipes
4x Ø 6mm
Heat Sink Coating
Fan
Fan Model Silent Fan PWM
LED
Bearing Type
Hydraulic bearing
MTBF 100,000h
Fan Dimensions
140 x 140 x 25.5mm
Fan Speed
300 – 1,200 RPM
Rated Voltage
12V
Fan Power Connector 4 pin PWM (GND/12V/Tacho/PWM)
Quantity 1
Noise Level
10 – 23dB(A)
Air Flow
30.75 – 126.21m3/h
Air Flow
18.11 – 74.33CFM
Static Pressure
0.13 – 2.17mm-H2O
Included in the delivery Air Cooler, 14cm Silent PWM fan, universal mounting kit for Intel® and AMD® sockets, 2 pair of fan brackets, Dow-Corning® Thermal Grease (TC-5121C), installation guide

 

Dealer Information
ETS-F40-FS
Product Dimensions 140 x 93 x 156mm
Product Weight 0.75kg
Product Box Dimensions 145 x 112 x 182mm
Product Box Gross Weight 0.90kg
Master Carton Dimensions 388 x 305 x 394mm
Master Carton Gross Weight 12.3kg
Master Carton Pieces 12
EAN-Code 4713157725172

 

Installation Guide for AM4/AM5 Sockets

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Video Unboxing

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Datasheet DE – ETS-F40-FS
Manual AM4 – ETS-F40-FS
Product Pictures – ETS-F40-FS

 

 

Die ENERMAX ETS-F40-FS Silent Edition bietet eine hervorragende Kühlleistung von bis zu 200W TDP. Gepaart mit einem 140-mm-Silent-Lüfter mit einem maximalen Geräuschpegel von 23dB(A) (optional ARGB) macht dies den CPU-Luftkühler zur besten Wahl für Silent-, Media- und Gaming-PCs. Dabei macht insbesondere die optimierte PWM-Steuerung der ETS-F40-FS mit niedriger Startgeschwindigkeit (300 – 1200 U/min) keinen Kompromiss zwischen Lautstärke und exzellenter Leistung. Die vier asymmetrischen 6 mm Heatpipes mit Heat Pipe Direct Touch sorgen für beste RAM-Kompatibilität und schnelle Wärmeübertragung. Das pure minimalistische Design bietet den besten Preis ohne Leistungsverlust.

 

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140mm | ETS-F40-FS
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Design

Der ETS-F40-FS Silent Edition ist ein Tower-Design-Kühler mit Kupfer-Heatpipes. Verdampfung und Kondensation einer Flüssigkeit innerhalb der Heatpipes werden genutzt, um große Wärmemengen an den Kühlkörper zu übertragen. Diese Technologie ist nicht nur wartungsfrei, langlebig und zuverlässig, sondern auch umweltfreundlich, da sie ohne giftige Chemikalien auskommt.

Vortex Generator Flow (VGF)

In der Luftfahrt werden Spoiler, die so genannten Vortex-Generatoren, eingesetzt, um den Luftstrom gleichmäßig entlang der Flügel zu leiten. Die Enermax-Ingenieure haben diese Technologie auf den CPU-Kühlkörper übertragen: Kleine Spoiler an den Kühlrippen neben den Heatpipes erzeugen einen Wirbel, der mehr frische Luft an die Rückseite der Heatpipes bringt.

Vacuum Effect Flow (VEF)

Die teilweise geschlossenen Seiten des Kühlkörpers erzeugen ein Vakuum, das zusätzlich seitlich Frischluft ansaugt.

Heat Pipe Direct Touch (HDT)

Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand.

Asymmetrisches Heatpipe Design

Das asymmetrische Heatpipe-Design schafft zusätzlichen Platz für den Lüfter, um zu verhindern, dass hohe RAM-Module blockiert werden.

140-mm-Silent-Lüfter

Die ETS-F40-FS Silent Edition ist mit einem 140-mm-Lüfter ausgestattet. Die 9 geräuschoptimierten Lüfterblätter können sich bei sehr niedrigen Drehzahlen von nur 300 U/min drehen und sind auf maximal 1.200 U/min begrenzt, um jederzeit einen ultraleisen Betrieb zu ermöglichen. Durch die Größe des Lüfter wird dennoch einen starken Luftstrom für eine Kühlleistung von 200W TDP erzeugt. Ein zweiter Satz Montageklammern ermöglicht die Installation eines zusätzlichen 120- oder 140-mm-Lüfters für extra Leistung.

Kompatibilität

Schnelles und benutzerfreundliches universelles Montagesystem mit Unterstützung für Intel®- und AMD®-Sockel (außer TR4/SP3 Sockel). Das Druckausgleichsfedersystem und die Dow-Corning® Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeübertragung sorgen für einen perfekten Kontakt mit dem Heat Spreader der CPU.