120mm | Addressable RGB

Spécifications Techniques

Overview
ETS-T50A-BK-ARGB ETS-T50A-W-ARGB
Sockets Intel® compatibles LGA 1700, 1200, LGA 775, 115x, 1366, 2011(-3) Square ILM, 2066
Sockets AMD® compatibles FM1, FM2(+), AM2(+), AM3(+), AM4, Ryzen 3000 XT
 Dimensions 138.7 x 112.5 x 160mm
Hauteur 160mm
Poids avec ventilateur
860g
Thermal Design Power (TDP) 230W+
Pâte thermique Dow Corning® TC-5121
Connecteur ARGB du ventilateur 3 broches ARGB (5V/Data/-/GND)
Compatibilité ARGB Sync Asrock, Asus, MSI, Gigabyte, Razer Chroma (avec cartes-mères Asrock et MSI)
Modes lumineux Arc-en-ciel galopant
Dissipateur thermique
Dimensions 135.2 x 65 x 160mm
Matériaux Caloducs en cuivre/Ailettes en aluminium
Caloducs 5x Ø 6mm
Revêtement TCC black TCC white
Ventilateur
Modèle ventilateur Ventilateur High Pressure Blade ARGB PWM
Type de LED WS2812B addressable RGB
Type de roulement Twister Bearing
MTBF 160,000h @ 25°C
Dimensions ventilateur 120 x 120 x 25mm
Vitesse ventilateur 500 – 1,600 tours/min.
Voltage mesuré 12V
Courant ventilateur mesuré 0.16A (ou 0.39A lorsque connecté uniquement à l’entête PWM)
Voltage LED mesuré 5V
Courant LED mesuré 0.36A
Connecteur d’alimentation du ventilateur 4 broches PWM (GND/12V/Tacho/PWM)
Quantité 1
Niveau sonore 14 – 24dB(A)
Flux d’air 40.45 – 121.17m3/h
Flux d’air 23.81 – 71.32CFM
Pression statique 0.67 – 3.07mm-H2O
Inclus Air Cooler, High Pressure Blade ARGB PWM 12cm, kit de montage universel pour sockets Intel® et AMD®, Dow-Corning® pâte thermique Dow-Corning® (TC-5121C), guide d’air, écarteur, guide d’installation

 

Informations Logistiques
ETS-T50A-BK-ARGB ETS-T50A-W-ARGB
Dimensions 138.7 x 112.5 x 160mm
Poids 1.44kg
Dimensions boîte 222 x 175 x 130mm
Poids brut avec boîte
Dimensions carton 460 x 370 x 295mm
Poids brut carton 12kg
Colisage 8
Code EAN 4713157724199 4713157724205

 

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Installation Video

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Fiche Produit FR – ETS-T50 AXE ARGB
Manuel AM4 – ETS-T50 AXE ARGB
Photos Produit – ETS-T50 AXE ARGB

 

L’ETS-T50 AXE ARGB est non seulement un puissant refroidisseur de processeur, mais il se distingue également par son remarquable éclairage RGB adressable. Les cinq caloducs de 6 mm, combinés aux technologies innovantes d’optimisation du flux d’air, permettent d’atteindre une puissance de refroidissement allant jusqu’à 230 W TDP. Pour un transfert de chaleur rapide, la technologie Heat Pipe Direct Touch est activée, et met les caloducs en cuivre en contact direct avec le processeur. Le design asymétrique du dissipateur thermique permet d’installer des modules de mémoire vive de grande capacité.

L’ETS-T50 AXE ARGB est par ailleurs équipé d’un ventilateur haute pression de 12 cm doté de la technologie brevetée Twister Bearing™ et des LED RGB adressables. L’éclairage supporte la synchronisation avec les technologies de LED RGB adressables de Asus, Asrock, MSI, Gigabyte et Razer. Le système d’assemblage avec sa propre plaque arrière permet un montage sécurisé avec une pression de contact élevée, et apporte la compatibilité à tous les processeurs Intel et AMD les plus courants.

120mm | ETS-T50A-BK-ARGB
120mm | ETS-T50A-W-ARGB
Silent Edition

Design RGB Adressable!

L’ETS-T50 AXE ARGB est un refroidisseur à air avec transfert par caloducs. Le refroidisseur est sublimé par des LED RGB adressables. Dans le cadre d’un fonctionnement autonome, le ventilateur affiche l’effet d’éclairage RGB arc-en-ciel.

L’éclairage RGB est synchronisable via les en-têtes RGB adressables des cartes mères Asus, Asrock, MSI et Gigabyte.
Les effets d’éclairage sont programmables via le logiciel des cartes mères.
Compatible avec Razer Chroma (cartes-mères compatibles Asrock et de MSI).

Note importante: Les LED RGB adressables fonctionnent sur 5V, ne les branchez pas à un connecteur non adressable à 4 broches de 12V.

Optimisation du Flux d’Air

Design de débit différentiel de pression (PDF)
Conception à débit différentiel de pression – augmente le débit d’air jusqu’à +15%.

L’air sera guidé à travers des tunnels coniques pour accélérer son flux et sa circulation. Grâce au transport plus rapide de l’air frais, la chaleur aest ainsi évacuée plus rapidement.

Vortex générateur de tourbillons (VGF) – technologie brevetée
Les générateurs de tourbillons sont utilisés dans l’industrie aéronautique. Ils s’assurent que le flux d’air est conduit le plus près possible le long des ailes de l’avion. Au cours du développement du refroidisseur de processeurs, les ingénieurs d’Enermax ont reconnu le potentiel de cette technologie pour optimiser le flux d’air à l’intérieur du dissipateur thermique : De petits spoilers sur les ailettes, appelés générateurs Vortex, conduisent l’air le long des caloducs. Beaucoup plus d’air frais peut être ainsi transféré à l’arrière des caloducs.

Débit par effet d’aspiration (VEF)
Les côtés partiellement fermés du dissipateur thermique créent un vide qui aspire de l’air frais sur le côté.

Technologie Heat Pipe Direct Touch (HDT) Brevetée

Grâce à la technologie brevetée Heat Pipe Direct Touch, les caloducs reposent directement sur le processeur. L’avantage par rapport à une plaque de base? Un transfert plus rapide de la chaleur, sans résistance supplémentaire.

Design Asymétrique du Caloduc

La conception asymétrique du caloduc crée de l’espace supplémentaire pour le ventilateur afin d’éviter que des modules RAM élevés ne soient bloqués.

Pales Enermax Haute Pression

L’ETS-T50 AXE ARGB est équipé d’un ventilateur Enermax High Pressure Blade de 12 cm conçu pour être utilisé sur les refroidisseurs de processeurs. Le ventilateur Enermax de 12 cm est doté de la technologie brevetée Twister Bearing™ qui assure un refroidissement efficace et silencieux en continu ainsi qu’une longue durée de vie jusqu’à 160.000 heures MTBF.

Le ventilateur est enfin équipé de 9 pales dont le design exclusif résiste aux fluctuations et hautes pressions statiques. La plage de vitesse de rotation est de 500 à 1.600 tours/min.

Revêtement thermo-conducteur

Le revêtement thermo-conducteur est une fine couche protectrice qui empêche l’oxydation, sans compromettre le transfert de chaleur.

Orientation du Flux d’Air

Le guide d’air installé vous offre la possibilité de diriger le flux d’air dans la direction souhaitée. Cela permet d’orienter très précisément le flux d’air du boîtier en fonction de vos besoins. Simple, mais il fallait y penser!

Compatibilité

Système de montage universel rapide et convivial compatible avec les sockets Intel® et AMD® (sauf sockets TR4/SP3). Le système de ressorts de réglage de la pression et la graisse thermique hautement conductrice Dow-Corning® fournie assurent un contact parfait avec le dissipateur thermique des processeurs.