120mm | Addressable RGB

Specifications

Overview
ETS-T50A-BK-ARGB ETS-T50A-W-ARGB
Intel® compatible Sockets LGA 1200, LGA 775, 115x, 1366, 2011(-3) Square ILM, 2066
AMD® compatible Sockets FM1, FM2(+), AM2(+), AM3(+), AM4, Ryzen 3000 XT
Overall Dimensions 138.7 x 112.5 x 160mm
Overall Hight 160mm
Weight with Fan 860g
Thermal Design Power (TDP) 230W+
Thermal Grease Dow Corning® TC-5121
RGB Sync. Connector 3 pin ARGB (5V/Data/-/GND)
RGB Sync. Compatibility Asrock, Asus, MSI, Gigabyte, Razer Chroma (with Asrock and MSI mainboards)
Lighting Modes Racing-Rainbow
Heat Sink
Dimensions 135.2 x 65 x 160mm
Material Copper Heat Pipes/ Aluminium Fins
Heat Pipes 5x Ø 6mm
Heat Sink Coating TCC black TCC white
Fan
Fan Model High Pressure Blade aRGB Fan PWM
LED Type WS2812B addressable RGB
Bearing Type Twister Bearing
MTBF 160,000h @ 25°C
Fan Dimensions 120 x 120 x 25mm
Fan Speed 500 – 1,600 RPM
Rated Voltage Fan 12V
Rated Current Fan 0.16A (or 0.39A when connected to PWM header only)
Rated Voltage LED 5V
Rated Current LED 0.36A
Fan Power Connector 4 pin PWM (GND/12V/Tacho/PWM)
Quantity 1
Noise Level 14 – 24dB(A)
Air Flow 40.45 – 121.17m3/h
Air Flow 23.81 – 71.32CFM
Static Pressure 0.67 – 3.07mm-H2O
Included in the delivery Air Cooler, 12cm High Pressure Blade ARGB PWM fan, universal mounting kit for Intel® and AMD® sockets, Dow-Corning® Thermal Grease (TC-5121), air guide, spreader, installation guide

 

Dealer Information
ETS-T50A-BK-ARGB ETS-T50A-W-ARGB
Product Dimensions 138.7 x 112.5 x 160mm
Product Weight 1.44kg
Product Box Dimensions 222 x 175 x 130mm
Product Box Gross Weight
Master Carton Dimensions 460 x 370 x 295mm
Master Carton Gross Weight 12kg
Master Carton Pieces 8
EAN-Code 4713157724199 4713157724205

 

Installation Video

Fiche Produit FR – ETS-T50 AXE ARGB
Manuel AM4 – ETS-T50 AXE ARGB
Photos Produit – ETS-T50 AXE ARGB

 

L’ETS-T50 AXE ARGB est non seulement un puissant refroidisseur de processeur, mais il se distingue également par son remarquable éclairage RGB adressable. Les cinq caloducs de 6 mm, combinés aux technologies innovantes d’optimisation du flux d’air, permettent d’atteindre une puissance de refroidissement allant jusqu’à 230 W TDP. Pour un transfert de chaleur rapide, la technologie Heat Pipe Direct Touch est activée, et met les caloducs en cuivre en contact direct avec le processeur. Le design asymétrique du dissipateur thermique permet d’installer des modules de mémoire vive de grande capacité.

L’ETS-T50 AXE ARGB est par ailleurs équipé d’un ventilateur haute pression de 12 cm doté de la technologie brevetée Twister Bearing™ et des LED RGB adressables. L’éclairage supporte la synchronisation avec les technologies de LED RGB adressables de Asus, Asrock, MSI, Gigabyte et Razer. Le système d’assemblage avec sa propre plaque arrière permet un montage sécurisé avec une pression de contact élevée, et apporte la compatibilité à tous les processeurs Intel et AMD les plus courants.

120mm | ETS-T50A-BK-ARGB
120mm | ETS-T50A-W-ARGB
Silent Edition

Design RGB Adressable!

L’ETS-T50 AXE ARGB est un refroidisseur à air avec transfert par caloducs. Le refroidisseur est sublimé par des LED RGB adressables. Dans le cadre d’un fonctionnement autonome, le ventilateur affiche l’effet d’éclairage RGB arc-en-ciel.

L’éclairage RGB est synchronisable via les en-têtes RGB adressables des cartes mères Asus, Asrock, MSI et Gigabyte.
Les effets d’éclairage sont programmables via le logiciel des cartes mères.
Compatible avec Razer Chroma (cartes-mères compatibles Asrock et de MSI).

Note importante: Les LED RGB adressables fonctionnent sur 5V, ne les branchez pas à un connecteur non adressable à 4 broches de 12V.

Optimisation du Flux d’Air

Design de débit différentiel de pression (PDF)
Conception à débit différentiel de pression – augmente le débit d’air jusqu’à +15%.

L’air sera guidé à travers des tunnels coniques pour accélérer son flux et sa circulation. Grâce au transport plus rapide de l’air frais, la chaleur aest ainsi évacuée plus rapidement.

Vortex générateur de tourbillons (VGF) – technologie brevetée
Les générateurs de tourbillons sont utilisés dans l’industrie aéronautique. Ils s’assurent que le flux d’air est conduit le plus près possible le long des ailes de l’avion. Au cours du développement du refroidisseur de processeurs, les ingénieurs d’Enermax ont reconnu le potentiel de cette technologie pour optimiser le flux d’air à l’intérieur du dissipateur thermique : De petits spoilers sur les ailettes, appelés générateurs Vortex, conduisent l’air le long des caloducs. Beaucoup plus d’air frais peut être ainsi transféré à l’arrière des caloducs.

Débit par effet d’aspiration (VEF)
Les côtés partiellement fermés du dissipateur thermique créent un vide qui aspire de l’air frais sur le côté.

Technologie Heat Pipe Direct Touch (HDT) Brevetée

Grâce à la technologie brevetée Heat Pipe Direct Touch, les caloducs reposent directement sur le processeur. L’avantage par rapport à une plaque de base? Un transfert plus rapide de la chaleur, sans résistance supplémentaire.

Design Asymétrique du Caloduc

La conception asymétrique du caloduc crée de l’espace supplémentaire pour le ventilateur afin d’éviter que des modules RAM élevés ne soient bloqués.

Pales Enermax Haute Pression

L’ETS-T50 AXE ARGB est équipé d’un ventilateur Enermax High Pressure Blade de 12 cm conçu pour être utilisé sur les refroidisseurs de processeurs. Le ventilateur Enermax de 12 cm est doté de la technologie brevetée Twister Bearing™ qui assure un refroidissement efficace et silencieux en continu ainsi qu’une longue durée de vie jusqu’à 160.000 heures MTBF.

Le ventilateur est enfin équipé de 9 pales dont le design exclusif résiste aux fluctuations et hautes pressions statiques. La plage de vitesse de rotation est de 500 à 1.600 tours/min.

Revêtement thermo-conducteur

Le revêtement thermo-conducteur est une fine couche protectrice qui empêche l’oxydation, sans compromettre le transfert de chaleur.

Orientation du Flux d’Air

Le guide d’air installé vous offre la possibilité de diriger le flux d’air dans la direction souhaitée. Cela permet d’orienter très précisément le flux d’air du boîtier en fonction de vos besoins. Simple, mais il fallait y penser!

Compatibilité

Système de montage universel rapide et convivial compatible avec les sockets Intel® et AMD® (sauf sockets TR4/SP3). Le système de ressorts de réglage de la pression et la graisse thermique hautement conductrice Dow-Corning® fournie assurent un contact parfait avec le dissipateur thermique des processeurs.