Optimización del Flujo de Aire

Diseño Pressure Differential Flow – aumenta el flujo de aire de hasta un +15%. El aire será guiado a través de túneles cónicos para acelerar su flujo. Debido al pasaje más rápido del aire frío, el calor se eliminará más rápidamente.

Vortex Generator Flow (VGF) – tecnología patentada
Los generadores de vórtice se aplican en la industria de la aviación haciendo conducir la corriente de aire lo más cerca posible a lo largo de las alas del avión. Durante el desarrollo del disipador, los ingenieros de Enermax reconocieron el potencial de esta tecnología para optimizar el flujo de aire dentro del disipador de calor: Pequeños alerones en las aletas, los llamados Vortex generators, conducen el aire a lo largo de los heat pipes. Mucho más aire fresco puede ser transferido en la parte posterior de los heat pipes garantizando una mejor refrigeración.

Heat Pipe Direct Touch (HDT)

Con la tecnología patentada Heat Pipe Direct Touch, los heat pipe se apoyan directamente en la CPU. La ventaja es la transferencia más rápida de calor sin ninguna resistencia adicional.

Diseño Asimétrico de los Heat Pipe

El diseño asimétrico de los heat pipe crea espacio adicional para evitar que el ventilador bloquee los módulos RAM de tamaño mayor.

Aspas Enermax High Pressure

El ETS-T50 AXE Silent Edition está equipado con un ventilador de alta presión de 14 cm diseñado para su uso en los disipadores de CPU. La tecnología patentada Twister Bearing garantiza un funcionamiento suave y una larga vida útil de hasta 160.000 horas MTBF.
Las 9 aspas de alta presión giran a 500 – 1.000 RPM para asegurar un funcionamiento ultra silencioso.

Capa Termoconductora

La Capa Termoconductora es un recubrimiento protectivo que evita la oxidación sin comprometer la transferencia de calor.

Desviador de Aire

El desviador de aire equipado ofrece al usuario la posibilidad de dirigir el flujo de aire en la dirección deseada.
Esto permite la posibilidad de crear el perfecto flujo de aire de la caja de acuerdo con las necesidades del sistema.

Compatibility

Quick & user-friendly universal mounting system supporting Intel® and AMD® sockets (excluding TR4/SP3 socket). The pressure adjustment spring system and high conductive Dow-Corning® thermal grease ensure perfect contact with the CPUs heat spreader.