Ottimizzazione del Flusso d’Aria

Pressure Differential Flow Design – aumenta il flusso d’aria fino a un +15%. L’aria sarà guidata attraverso tunnel conici per accelerarne il flusso. Grazie al trasporto più veloce dell’aria fredda, il calore sarà rimosso più velocemente.

Vortex Generator Flow (VGF) – brevettato
I generatori di vortice sono utilizzati nell’industria aeronautica. Essi fanno in modo che il flusso d’aria sia condotto il più vicino possibile lungo le ali dell’aereo. Durante lo sviluppo del sistema di raffreddamento della CPU, gli ingegneri Enermax hanno riconosciuto il potenziale di questa tecnologia per ottimizzare il flusso d’aria all’interno del dissipatore di calore: Piccoli spoiler sulle alette, i cosiddetti generatori di vortice, conducono l’aria vicino agli heatpipe. Molto più aria fresca può essere trasferita sul retro degli heatpipe.

Heat Pipe Direct Touch (HDT)

Con la tecnologia brevettata Heat Pipe Direct Touch, gli heatpipe poggiano direttamente sulla CPU. Il vantaggio rispetto ad una piastra di base è la trasmissione più veloce del calore senza alcuna resistenza aggiuntiva.

Design asimmetrico degli Heatpipe

Il design asimmetrico degli heatpipe crea uno spazio addizionale per la ventola che permette l’installazione di moduli RAM di maggiori dimensioni

Pale ad alta Pressione Enermax

L’ETS-T50 AXE Silent Edition è dotato di una ventola da 14 cm con pale ad alta pressione, progettata per l’utilizzo con i dissipatori delle CPU. La tecnologia brevettata Twister Bearing assicura un funzionamento regolare e una lunga durata fino a 160.000 ore MTBF.
Le 9 pale ad alta pressione ruotano a 500 – 1.000 giri/minuto per garantire un funzionamento ultra silenzioso.

Rivestimento termoconduttivo

Il rivestimento termoconduttivo è un sottile strato protettivo che previene l’ossidazione senza compromettere il trasferimento di calore.

Air Guide

L’Air Guide in dotazione offre all’utente la possibilità di dirigere il flusso d’aria nella direzione preferita.
Questo permette di creare il perfetto flusso d’aria in base alle esigenze del sistema.

Compatibility

Quick & user-friendly universal mounting system supporting Intel® and AMD® sockets (excluding TR4/SP3 socket). The pressure adjustment spring system and high conductive Dow-Corning® thermal grease ensure perfect contact with the CPUs heat spreader.